在物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)時(shí)代以AI智能化產(chǎn)品為主流的信息技術(shù)快速發(fā)展的今天作為處理控制的核心工控機(jī)的發(fā)展方向如何呢？現(xiàn)在跟大家一起了解下在當(dāng)前的環(huán)境下工控機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。

相比商用PC機(jī)，工控機(jī)具備復(fù)雜氣候環(huán)境適應(yīng)能力、振動(dòng)抗沖擊機(jī)械環(huán)境適應(yīng)能力、復(fù)雜電磁環(huán)境適應(yīng)能力、應(yīng)用行業(yè)專(zhuān)屬功能、客制化服務(wù)、穩(wěn)定等特點(diǎn)。

工控機(jī)適用領(lǐng)域
控制現(xiàn)場(chǎng)、路橋控制收費(fèi)系統(tǒng)、醫(yī)療儀器、環(huán)境保護(hù)監(jiān)測(cè)、通訊保障、智能交通管控系統(tǒng)、樓宇監(jiān)控安防、語(yǔ)音呼叫中心、排隊(duì)機(jī)、POS柜臺(tái)收銀機(jī)、數(shù)控機(jī)床、加油機(jī)、金融信息處理、石化數(shù)據(jù)采集處理、環(huán)保、電力、鐵路、高速公路、航天、地鐵、智能樓宇、戶(hù)外廣告等等。

未來(lái)工控機(jī)會(huì)不會(huì)被取代
目前工控機(jī)的應(yīng)用模式有：工控機(jī)+客制軟硬件、工控機(jī)+擴(kuò)展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+(擴(kuò)展卡)+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+(擴(kuò)展卡)+客制軟硬件。在現(xiàn)有應(yīng)用模式下，工控機(jī)并不是沒(méi)有替代品，而是工控機(jī)需求量不滿(mǎn)足經(jīng)濟(jì)性要求。
未來(lái)工控機(jī)的應(yīng)用模式可能為：標(biāo)準(zhǔn)通用工控機(jī)+標(biāo)準(zhǔn)通用接口模塊+客制軟硬件、用戶(hù)自主研發(fā)包括工控機(jī)在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個(gè)因素：一是CPU廠(chǎng)商提供整套軟硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機(jī)廠(chǎng)商參與。二是I/O接口高度標(biāo)準(zhǔn)化和云計(jì)算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計(jì)算機(jī)的總線(xiàn)和I/O接口正在向串行化演變，未來(lái)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個(gè)機(jī)箱內(nèi)。這將是對(duì)現(xiàn)有工控機(jī)架構(gòu)體系的顛覆。
對(duì)比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個(gè)行業(yè)時(shí)，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類(lèi)應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機(jī)領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來(lái)，CPU廠(chǎng)家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機(jī)的定制需求，提升單個(gè)型號(hào)產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用 。由此可見(jiàn)，短期內(nèi)工控機(jī)行業(yè)不會(huì)被取代。
總線(xiàn)和I/O接口將向串行化和統(tǒng)一化發(fā)展
由于速度更高，占用空間更小，不管是商用機(jī)，還是工控機(jī)，串行總線(xiàn)絕大部分已經(jīng)取代了并行總線(xiàn)。保留并行總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的可能就是芯片組之間的通訊。I/O總線(xiàn)方面，原來(lái)的顯示接口和外存接口也實(shí)現(xiàn)了從并行轉(zhuǎn)串行。更重要的是，USB Type-C接口標(biāo)準(zhǔn)將來(lái)會(huì)統(tǒng)一計(jì)算機(jī)的電源接口、鍵盤(pán)接口、鼠標(biāo)接口、音頻接口、存儲(chǔ)接口、網(wǎng)絡(luò)接口和顯示接口，而且無(wú)極性，使用體驗(yàn)更好。統(tǒng)一I/O接口除了大大減少I(mǎi)/O電纜種類(lèi)外，也能大幅減少工控機(jī)與外設(shè)之間的接線(xiàn)，主要特點(diǎn)有：1、支持連接多個(gè)高性能外設(shè)。2、數(shù)據(jù)同步速度快。3、支持多功能、單端口連接。
未來(lái)工控機(jī)必須具有信息安全特性
隨著處理器能力的不斷提升，除了高端網(wǎng)絡(luò)安全和服務(wù)器應(yīng)用之外，目前Intel ? ATOM處理器可以滿(mǎn)足客戶(hù)70%的應(yīng)用需求。此類(lèi)處理器，用新的工藝制程，SoC就已足夠，做成工業(yè)主板或者工控機(jī)的技術(shù)門(mén)檻在降低。
隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用將更加成熟、普遍，中國(guó)制造2025目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)智能制造 ，提高生產(chǎn)效率、降低資源消耗、提高產(chǎn)品質(zhì)量。而要實(shí)現(xiàn)智能制造，就要實(shí)現(xiàn)制造資源、生產(chǎn)過(guò)程、現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行、質(zhì)量管控和物料管控的數(shù)字化，從智能化裝備、到智能化生產(chǎn)線(xiàn)、智能化車(chē)間，到最終的智能化工廠(chǎng)。
建立工控機(jī)云平臺(tái)，無(wú)論是嵌入到設(shè)備內(nèi)的工控機(jī)，還是獨(dú)立工作進(jìn)行過(guò)程監(jiān)控的工控機(jī)，可以為客戶(hù)提供如下附加服務(wù)：1、云存儲(chǔ)。2、運(yùn)行日志管理。3、智能監(jiān)控預(yù)警。4、故障診斷。5、設(shè)備安全生命周期健康管理。
依靠云平臺(tái)，把工控機(jī)和服務(wù)器連成了一個(gè)系統(tǒng)，工控機(jī)架構(gòu)可以做得更加精簡(jiǎn)，把關(guān)鍵數(shù)據(jù)放在數(shù)據(jù)中心，客戶(hù)對(duì)實(shí)時(shí)和歷史數(shù)據(jù)用大數(shù)據(jù)分析工具做分析處理，有效保證信息安全傳輸。解決單臺(tái)工控機(jī)無(wú)法解決的抗振、極端溫度環(huán)境對(duì)硬盤(pán)可靠性影響的問(wèn)題。提供給客戶(hù)的不再是單獨(dú)的工控機(jī)，而是“工控機(jī)+服務(wù)器+云平臺(tái)管理軟件+服務(wù)”。